삼성전자와 엔비디아, AI 낸드 시장 판도 바꾼다

삼성전자와 엔비디아의 AI 낸드플래시 및 eSSD 데이터센터 협력을 나타내는 3D 기술 그래픽 이미지

서두 최근 테크 뉴스를 장식하는 AI 반도체 관련 소식에서 가장 자주 들리는 단어는 단연 HBM(고대역폭메모리)일 것입니다. 인공지능이 복잡한 질문을 빠르게 이해하고 정답을 내놓으려면 엄청난 양의 데이터를 순간적으로 계산 장치로 실어 나르는 도로망이 필요한데, 그 역할을 바로 D램 기반의 HBM이 맡아왔기 때문입니다. 하지만 생성형 AI의 규모가 하루가 다르게 커지면서 처리해야 할 데이터가 기하급수적으로 늘어나자, 반도체 시장의 … 더 읽기

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