CMP 공정이란 무엇일까?

CMP 공정으로 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 모습, 반도체 입문 시리즈 9 대표 이미지

(반도체 표면을 평평하게 만드는 핵심 기술) 【반도체 입문 시리즈 9】 우리가 새로운 건물을 지을 때 가장 먼저 확인해야 하는 것 중 하나는 바닥이 평평한지입니다. 아무리 좋은 자재를 사용하고 정교한 설계를 하더라도 바닥이 기울어져 있다면 그 위에 세우는 구조물도 제대로 만들어지기 어렵습니다. 반도체도 이와 비슷합니다. 반도체 제조 과정에서는 웨이퍼 위에 아주 얇은 막을 쌓고, 필요한 부분을 … 더 읽기

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