칩렛

AI 반도체의 숨은 승부처, 칩렛(Chiplet)

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AI 반도체 칩렛 기술과 첨단 패키징 트렌드를 설명하는 인포그래픽 이미지. 푸른색 회로 기판 위에 여러 개의 작은 칩들이 조립되어 있고, 그 위로 AI 로고가 새겨진 인간 머리 그래픽이 빛나고 있습니다. 하단에는 GPU에서 HBM, 첨단 패키징을 거쳐 칩렛으로 이어지는 AI 반도체 공급망 변화 흐름도가 포함되어 있습니다.

서두 최근 AI 산업의 성장 속도는 상상을 뛰어넘고 있다. 오픈AI, 구글, 메타, 마이크로소프트는 물론 국내에서도 AI 데이터센터와 AI 반도체 투자가 빠르게 확대되고 있다. 하지만 AI 모델이 거대해질수록 더 많은 연산 능력이 필요해졌고, 이를 뒷받침할 반도체 성능 향상은 점점 어려워지고 있다. 과거에는 반도체 회로를 더 작게 만드는 미세공정을 통해 성능을 높여 왔지만, 최근에는 개발 비용 증가와 … 더 읽기

유리기판, AI 반도체 시장의 신기술

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유리기판 AI 반도체 첨단 패키징 기술과 데이터센터 혁신 이미지

서두 AI 반도체 시장의 신기술, 유리기판 AI 반도체 시장이 급격히 성장하면서 기존 유기 기판이 기술적 한계에 부딪힌 가운데, 이를 극복할 차세대 첨단 패키징 게임 체인저로 ‘유리기판(Glass Substrate)‘이 급부상하고 있다. 열 변형이 적고 표면이 평평한 유리기판은 미세 회로를 극도로 촘촘하게 배치해 데이터 전송 속도를 혁신적으로 높이고 전력 소모와 발열을 획기적으로 줄여준다. 글로벌 IT 대기업들이 주도권 선점을 … 더 읽기

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