HBM은 무엇일까?
(AI 시대를 이끄는 초고속 메모리의 비밀) 【반도체 입문 시리즈 11】 우리는 지금까지 반도체 입문 시리즈를 통해 웨이퍼부터 패키징까지 반도체가 만들어지는 과정을 차례대로 살펴보았습니다. 모래에서 얻은 실리콘이 웨이퍼가 되고, 노광과 식각, 세정, 증착, 이온 주입, 금속 배선, CMP 공정을 거쳐 하나의 반도체 칩으로 완성됩니다. 그리고 마지막 패키징 공정을 통해 실제 제품으로 사용될 준비를 마치게 됩니다. 그렇다면 … 더 읽기