HBM은 무엇일까?

반도체 입문 시리즈 11 HBM은 무엇일까. 여러 개의 메모리 칩이 수직으로 적층된 HBM 구조와 AI, 데이터, 고속 전송을 상징적으로 표현한 이미지.

(AI 시대를 이끄는 초고속 메모리의 비밀) 【반도체 입문 시리즈 11】 우리는 지금까지 반도체 입문 시리즈를 통해 웨이퍼부터 패키징까지 반도체가 만들어지는 과정을 차례대로 살펴보았습니다. 모래에서 얻은 실리콘이 웨이퍼가 되고, 노광과 식각, 세정, 증착, 이온 주입, 금속 배선, CMP 공정을 거쳐 하나의 반도체 칩으로 완성됩니다. 그리고 마지막 패키징 공정을 통해 실제 제품으로 사용될 준비를 마치게 됩니다. 그렇다면 … 더 읽기

웨이퍼란 무엇일까? (반도체의 시작점 이해하기)

반도체 제조의 시작점인 웨이퍼를 설명하는 이미지. 모래에서 실리콘을 추출해 잉곳, 웨이퍼, 노광, 식각, 패키징 공정을 거쳐 반도체 칩이 완성되는 과정을 시각적으로 나타낸 반도체 입문 시리즈 2.

[반도체 입문 시리즈 ②] 우리가 사용하는 스마트폰, 노트북, 자동차, AI 서버 안에는 수많은 반도체 칩이 들어 있습니다. 하지만 많은 사람들은 삼성전자나 SK하이닉스 같은 기업 이름은 익숙하게 알고 있어도, 정작 반도체가 어디에서부터 시작되는지는 잘 모릅니다. 반도체 제조의 첫 번째 출발점은 바로 웨이퍼(Wafer) 입니다. 반짝이는 원판 모양의 웨이퍼는 반도체 회로가 만들어지는 토대이자 무대입니다. 건물을 짓기 위해 튼튼한 … 더 읽기

반도체는 어떻게 만들어질까?(반도체의 탄생 과정)

반도체가 모래에서 시작해 잉곳, 웨이퍼, 노광, 식각, 패키징 공정을 거쳐 완성되는 과정을 설명한 이미지. 반도체 제조 공정의 전체 흐름과 웨이퍼 및 반도체 칩의 모습을 보여준다.

[반도체 입문 시리즈 ①] 우리는 아침에 스마트폰 알람으로 하루를 시작하고, 컴퓨터로 업무를 보고, 자동차 내비게이션의 안내를 받으며 이동을 합니다. 이제 이런 일들은 너무나 자연스러운 일상이 되었습니다. 그런데 이 모든 기기에 공통적으로 들어가는 부품이 하나 있습니다. 바로 반도체입니다. 최근에는 인공지능(AI) 기술이 빠르게 발전하면서 반도체의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 챗GPT와 같은 생성형 AI가 등장하고, 기업들이 대규모 AI … 더 읽기

머스크가 삼성전자에 직접 감사한 이유,

일론 머스크와 삼성전자 대표가 악수하는 테슬라-삼성전자 22조 원 AI 반도체 동맹 인포그래픽. 중앙의 'AI6 칩'과 양사의 핵심 기술(자율주행, 로봇, 파운드리, 메모리)을 미래 도시 배경에 시각화.

– 22조 원 AI 반도체 동맹의 의미 – 서두 최근 반도체 업계에서 많은 사람들의 관심을 끈 장면이 있었습니다. 바로 테슬라 CEO 일론 머스크가 삼성전자에 공개적으로 감사의 뜻을 전한 것입니다. 평소 머스크는 기술과 사업 전략에 대해서는 매우 적극적으로 의견을 내지만, 특정 기업을 직접 언급하며 공개적으로 감사를 표현하는 경우는 많지 않습니다. 그래서 시장은 이 발언을 단순한 감사 … 더 읽기

삼성전자에 45조 원 자사주 매입 요구한 주주들, 왜 지금 불만이 폭발했나

삼성전자 45조 원 자사주 매입 요구와 주주환원 정책 논란을 설명하는 이미지

서두 최근 삼성전자를 둘러싼 투자자들의 분위기가 심상치 않다. 소액주주 플랫폼 액트(ACT)가 삼성전자 이사회에 약 45조 5천억 원 규모의 자사주 매입 및 소각을 요구하면서 주주환원 정책이 다시 시장의 중심 이슈로 떠올랐다. 표면적으로는 자사주 매입 요구처럼 보이지만, 그 이면에는 여러 감정과 현실이 겹쳐 있다. 최근 삼성전자 주가는 AI 반도체 기대감에도 불구하고 투자자들의 기대를 충분히 충족시키지 못했다. 반면 … 더 읽기

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