증착 공정이란 무엇일까? (반도체에 얇은 옷을 입히는 기술)

반도체 입문 시리즈 6 증착 공정을 설명하는 이미지. 웨이퍼 위에 박막을 형성하는 증착 과정과 3D NAND, HBM, AI 데이터센터 확대에 따른 증착 기술의 중요성을 나타낸 일러스트

〔반도체 입문 시리즈 ⑥〕 서두 우리가 사용하는 스마트폰, 노트북, 자동차, AI 서버에는 수많은 반도체가 들어 있습니다. 그런데 반도체는 단순히 실리콘 조각 하나로 만들어지는 것이 아닙니다. 지금까지 반도체 입문 시리즈에서 웨이퍼, 노광, 식각, 세정 공정을 차례대로 살펴보았습니다. 회로를 그리고, 불필요한 부분을 깎아내고, 오염 물질을 제거하는 과정까지 이해했다면 이제는 필요한 재료를 차곡차곡 쌓아 올리는 단계로 넘어갈 차례입니다. … 더 읽기

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