패키징 공정이란 무엇일까?
(반도체를 보호하고 연결하는 마지막 단계) 【반도체 입문 시리즈 10】 우리는 지금까지 웨이퍼에서 시작해 노광, 식각, 세정, 증착, 이온 주입, 금속 배선, CMP 공정까지 반도체가 만들어지는 과정을 차례대로 살펴봤습니다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼 위에는 수십억 개의 트랜지스터와 복잡한 회로가 만들어집니다. 하지만 여기서 한 가지 의문이 생깁니다. 그렇게 어렵게 만든 반도체 칩은 곧바로 스마트폰이나 컴퓨터에 사용할 … 더 읽기