패키징 공정이란 무엇일까?

반도체 입문 시리즈 10 패키징 공정을 설명하는 대표 이미지. 완성된 반도체 칩이 기판 위에 연결되고 외부 보호 패키지로 조립되는 과정을 시각적으로 표현한 교육용 일러스트.

(반도체를 보호하고 연결하는 마지막 단계) 【반도체 입문 시리즈 10】 우리는 지금까지 웨이퍼에서 시작해 노광, 식각, 세정, 증착, 이온 주입, 금속 배선, CMP 공정까지 반도체가 만들어지는 과정을 차례대로 살펴봤습니다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼 위에는 수십억 개의 트랜지스터와 복잡한 회로가 만들어집니다. 하지만 여기서 한 가지 의문이 생깁니다. 그렇게 어렵게 만든 반도체 칩은 곧바로 스마트폰이나 컴퓨터에 사용할 … 더 읽기

엔비디아 5000억 달러 결단, 월가 손잡은 진짜 이유

엔비디아와 월가 주요 금융사들의 5000억 달러 규모 AI 인프라 자금 조달 동맹을 표현한 일러스트. 좌측의 엔비디아 GPU 연산 기술과 우측의 블랙스톤, KKR, 골드만삭스 등 월가 사모펀드의 자본이 중앙의 글로벌 AI 인프라 금융 아치를 통해 데이터센터 및 전력망 구축으로 연결되는 선순환 구조를 나타냅니다.

서두 요즘 인공지능(AI) 관련 뉴스에서 가장 자주 보이는 이름을 꼽으라면 단연 엔비디아일 것입니다. 특히 한국을 여러 차례 방문한 젠슨 황 엔비디아 CEO의 인기가 증명하듯, 국내 투자자(서학개미)들의 해외 주식 보관액 상위권에서 내려오지 않을 만큼 한국 국민들의 관심과 투자 비중이 매우 높은 대표 종목이기도 합니다. 엔비디아가 이번에는 월가의 거대 금융사들과 손을 잡고 무려 5,000억 달러(한국 돈으로 약 … 더 읽기

제프 베이조스, 5조 원 아마존 주식 매각의 진짜 이유

제프 베이조스의 5조 원 아마존 주식 매각 이유와 AI 성장 비전을 다룬 인포그래픽 이미지. 데이터센터 배경에 '개인 자산 다변화' 및 'AI 인프라 투자' 타이틀이 포함되어 있다.

서두 최근 글로벌 투자 시장에서 아마존 창업자 제프 베이조스의 대규모 주식 매각 소식이 큰 화제를 모았습니다. 보도에 따르면 제프 베이조스 이사회 의장은 약 1,500만 주 규모의 아마존 주식 매각 계획을 당국에 제출했으며, 평가 금액은 약 40억 달러(약 5조 원 이상) 수준으로 집계되었습니다. 매도 예정일로 제시되었던 2026년 8월 3일이 지남에 따라 해당 거래 및 시 시장 … 더 읽기

샌프란시스코 깐부회동의 의미, AI 투자 지형이 바뀐다

샌프란시스코에서 열린 AI 리더 회동을 배경으로 AI 반도체, HBM 메모리, AI 데이터센터, 전력 인프라, AI 로봇 산업의 투자 기회를 표현한 일러스트 이미지

서두 2026년 7월 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 리더 만찬은 예상보다 큰 주목을 받았다. 이재명 대통령을 중심으로 젠슨 황 엔비디아 CEO, 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장 등이 한자리에 모였다. 참석자들은 맥주잔을 들고 “우리는 식구다”라는 건배사를 나누며 화기애애한 분위기를 연출했고, 언론은 이를 ‘샌프란시스코 깐부회동‘이라고 불렀다. 하지만 투자자의 시선으로 보면 … 더 읽기

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